![15[1]_0015_VMZ高精度影像儀.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/15[1]0015VMZgaojingduyingxiangyi.png)
![15[1]_0010_CMZ計量型三坐標測量.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/15[1]0010CMZjiliangxingsanzuobiaoceliang.png)
![15[1]_0012_CMU高精度三坐標.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/15[1]0012CMUgaojingdusanzuobiao.png)
![15[1]_0025_TB1500.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/15[1]0025TB1500.png)
![15[1]_0024_DaVinci-G5.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/15[1]0024DaVinciG5.png)
![15[1]_0021_SPECTOR-M-5500（掩膜測量與檢測）.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/15[1]0021SPECTORM5500yanmoceliangyujiance.png)
![15[1]_0023_MT270.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/15[1]0023MT270-785.png)
![15[1]_0015_VMZ高精度影像儀.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/686e4d9014835.png)
![15[1]_0004_VMU高端影像儀.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250510/686e4d901a139.png)
![15[1]_0010_CMZ計量型三坐標測量.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/686e4de3557af.png)
![15[1]_0012_CMU高精度三坐標.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/686e4de35ada3.png)
![15[1]_0014_CME經(jīng)濟型三坐標.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/686e4de361427.png)
![15[1]_0003_扁線電機定子生產(chǎn)線.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/15[1]0003bianxiandianjidingzishengchanxian.png)
![15[1]_0015_VMZ高精度影像儀.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/686e4d9d92ae1.png)
![15[1]_0004_VMU高端影像儀.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250510/686e4d9d97915.png)
![15[1]_0010_CMZ計量型三坐標測量.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/686e4e038c914.png)
![15[1]_0012_CMU高精度三坐標.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/686e4e039204b.png)
![15[1]_0014_CME經(jīng)濟型三坐標.png](/Public/Uploads/uploadfile/images/20250509/686e4e0398f2b.png)
線路（LDI）
天準 TZDI 線路系列激光直接成像設備，采用亞微米級精密驅控平臺、全新一代 DMD 控制技術以及光學成像設計，融合天準視覺算法、融合標定、補償算法等技術，以確保更高的成像質量、產(chǎn)能及對位精度。適用于MLB、HDI、FPC等產(chǎn)品的線路圖形影像轉移。
方案優(yōu)勢
產(chǎn)品參數(shù)
-
TZDI-40
-
TZDI-35
-
TZDI-25
-
TZDI-20
-
TZDI-12
-
-
平臺類型
雙臺面
-
最大曝光尺寸(mm)
630×810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 10
-
最小線寬線距(μm)
40
-
量產(chǎn)線寬線距(μm)
60
-
線寬精度
±10%
-
對位精度(μm)
±12
-
層間對位精度(μm)
24
-
景深(μm)
±300
-
單機產(chǎn)能
8.5 秒/ 面 @20mj/cm2
-
自動線產(chǎn)能
7 秒/ 片 @20mj/cm2
-
推薦應用
MLB( 內外層 )，陶瓷基板
-
-
-
平臺類型
雙臺面
-
最大曝光尺寸(mm)
630×810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 10
-
最小線寬線距(μm)
35
-
量產(chǎn)線寬線距(μm)
50
-
線寬精度
±10%
-
對位精度(μm)
±10
-
層間對位精度(μm)
20
-
景深(μm)
±300
-
單機產(chǎn)能
8.5 秒/ 面 @20mj/cm2
-
自動線產(chǎn)能
7.5 秒/ 片 @20mj/cm2
-
推薦應用
MLB( 內外層 )，陶瓷基板
-
-
-
平臺類型
雙臺面
-
最大曝光尺寸(mm)
630×810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 10
-
最小線寬線距(μm)
25
-
量產(chǎn)線寬線距(μm)
40
-
線寬精度
±10%
-
對位精度(μm)
±10
-
層間對位精度(μm)
20
-
景深(μm)
±200
-
單機產(chǎn)能
10 秒/ 面 @20mj/cm2
-
自動線產(chǎn)能
8 秒/ 片 @20mj/cm2
-
推薦應用
MLB( 內外層 )，HDI，F(xiàn)PC
-
-
-
平臺類型
雙臺面
-
最大曝光尺寸(mm)
630×810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 10
-
最小線寬線距(μm)
20
-
量產(chǎn)線寬線距(μm)
35
-
線寬精度
±10%
-
對位精度(μm)
±8
-
層間對位精度(μm)
16
-
景深(μm)
±150
-
單機產(chǎn)能
10 秒/ 面 @20mj/cm2
-
自動線產(chǎn)能
8.5秒/ 片 @20mj/cm2
-
推薦應用
FPC, HDI
-
-
-
平臺類型
雙臺面
-
最大曝光尺寸(mm)
630×810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 10
-
最小線寬線距(μm)
12
-
量產(chǎn)線寬線距(μm)
25
-
線寬精度
±10%
-
對位精度(μm)
±7
-
層間對位精度(μm)
16
-
景深(μm)
±150
-
單機產(chǎn)能
12 秒/ 面 @20mj/cm2
-
自動線產(chǎn)能
12秒/ 片 @20mj/cm2
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推薦應用
IC substrate, SLP, FPC
-
